必威APP官网_必威国际登陆平台_必威体育手机版下载

  • <div id='2xqrd4'><strong id='2xqrd4'></strong><small id='2xqrd4'></small><button id='2xqrd4'></button><li id='2xqrd4'><noscript id='2xqrd4'><big id='2xqrd4'></big><dt id='2xqrd4'></dt></noscript></li></div><ol id='2xqrd4'><option id='2xqrd4'><div id='2xqrd4'><blockquote id='2xqrd4'><tbody id='2xqrd4'></tbody></blockquote></div></option></ol><u id='2xqrd4'></u><kbd id='2xqrd4'><kbd id='2xqrd4'></kbd></kbd>

    <code id='2xqrd4'><strong id='2xqrd4'></strong></code>

    <fieldset id='2xqrd4'></fieldset>
          <span id='2xqrd4'></span>

              <ins id='2xqrd4'></ins>
              <acronym id='2xqrd4'><em id='2xqrd4'></em><div id='2xqrd4'><div id='2xqrd4'></div></div></acronym><address id='2xqrd4'><big id='2xqrd4'><big id='2xqrd4'></big><legend id='2xqrd4'></legend></big></address>

              <i id='2xqrd4'><div id='2xqrd4'><ins id='2xqrd4'></ins></div></i>
              <i id='2xqrd4'></i>
            1. <dl id='2xqrd4'></dl>
              1. <blockquote id='2xqrd4'><q id='2xqrd4'><noscript id='2xqrd4'></noscript><dt id='2xqrd4'></dt></q></blockquote><noframes id='2xqrd4'><i id='2xqrd4'></i>

                產品詳情

                FOB邦定設備

                類別:
                全自動設備
                型號:
                FOB邦定設備
                概述:
                NB/車載顯示 全自動FOB 邦定

                詳細介紹

                CYFB850B 中尺寸全自動 FOB Bonding 機的主要功能是專為 NB/車載顯示設計的全自動FOB 邦定機

                7-17.3 寸的單邊單顆 PCB 上貼付 ACF 並與 LCM 上的 FPC 連接的高精度 FOB 邦定

                整機配置 ACF 貼附 2 組(分段貼)檢測 +預壓 1 組 + 本壓 2 組模式(2+1+2 模式) & CIM 通訊系統+讀碼設備配置

                ACF 采用 Short-Bar、本壓采用 Short-Bar(每組 4 刀頭), PCB L/D 采用 Tray 自動供給並兼容人工供給,采用 CV 或平臺接料/下料,

                聯機狀態可實現全自動無人化作業


                功能特點:

              2. 整機配置ACF 貼附&檢測2 組(分段貼) +預壓 1 組 + 本壓 2 組模式(2+1+2 模式)

              3. 自動PCB Tray上料兼容人工上料

              4. ACF貼附和FOB本壓采用Short-Bar、FOB預壓采用Long-Bar模式

              5. 可配有CIM 通訊系統+讀碼設備,方便數據采集


              6. TT:

                10.1"以上 PANEL(單邊≤4 顆 FPC to 1 顆 PCB):≦13s

                10.1"以上 PANEL(單邊≤2 顆 FPC to 1 顆 PCB):≦10s